荷兰首相与中国副总理丁薛祥会晤商谈有关阿斯麦问题

【鹿光网】据路透社报道，荷兰首相迪克·绍夫（Dick Schoof）周五（1月24日）表示，他与来访的中国国务院副总理丁薛祥进行了“重要会谈”，讨论内容包括人权问题和半导体设备供应商阿斯麦公司（ASML）的问题。

在美国的压力下，荷兰政府逐步收紧ASML芯片制造工具向其最大市场之一中国出口的限制，而这一政策遭到北京方面的反对。

舒夫表示，本周他与丁薛祥在海牙的会晤基本顺利，他也接受了对方的邀请，将于今年晚些时候访华。

舒夫还说：“中国是一个极其重要的贸易伙伴，特别是对荷兰而言，这意味着你必须在所有会议中考虑到这一点。”

此外，舒夫表示，荷兰政府并不认为美国总统唐纳德·特朗普会改变半导体设备出口政策，荷兰会自行决定出口政策，但两国仍然是亲密的盟友。

舒夫表示：“我们必须等待美国政府的后续行动”，并补充说，美国政府已经与特朗普政府“各个层面”的官员进行了接触。

中国外交部周四表示，丁薛祥向荷兰政要表示，中国希望与荷兰合作，确保全球供应链平稳运行。