中国半导体设备采购量受全球影响预计下降

【鹿光网】据加拿大半导体研究公司TechInsights周三（2月12日）发布的报告，中国今年的芯片制造设备采购量预计将出现下降，结束连续三年的增长趋势。这一下滑主要受全球半导体行业产能过剩及美国制裁措施收紧的影响。

报告显示，过去两年，中国一直是全球最大的晶圆制造设备采购国，2024年采购额达410亿美元，占全球市场的40%。然而，预计2025年这一数字将下降至380亿美元，同比减少6%，市场份额也将降至20%。TechInsights高级半导体制造分析师Boris Metodiev在一场线上研讨会上指出，这将是自2021年以来中国采购额的首次下降。

Metodiev表示，受美国出口管制和行业产能过剩影响，中国在芯片制造设备上的支出正在放缓。近年来，在全球消费电子需求下滑的背景下，中国曾是全球晶圆制造设备市场的主要增长动力。2023年和2024年，全球半导体行业整体低迷，而中国的积极采购起到了支撑作用。

在美国实施一系列出口管制措施的背景下，中国企业加快了芯片设备的囤积，以减少对美国及其盟友供应链的依赖。美国政府希望通过这些制裁限制中国在人工智能、军事和高科技领域的芯片发展。然而，尽管面临重重挑战，中国半导体企业仍在不断取得进展。

中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）和受制裁的华为公司去年联合生产出一款先进芯片，尽管制造过程更昂贵且更为复杂。此外，中国企业在成熟制程芯片市场大幅扩张，提高了产能，并逐步抢占台湾厂商的市场份额。

然而，中芯国际在最新发布的财报中警告称，成熟制程芯片领域可能面临供应过剩的风险。尽管如此，中国领先的半导体设备制造商，如北方华创（Naura Technology Group）和中微公司（AMEC）仍在全球市场扩大业务布局。据TechInsights数据，北方华创现已成为全球第七大半导体设备制造商。

尽管中国正努力提高芯片制造设备的自给率，但Metodiev指出，光刻系统、测试设备和封装工具仍然是最大的短板。目前，荷兰半导体设备制造商ASML仍是全球最大光刻机供应商，而中国企业在2023年仅提供了国内市场17%的测试设备和10%的封装设备。

业内人士分析，随着全球半导体市场的周期性变化，中国在半导体制造设备上的投入或将继续调整，同时在技术突破和国产替代方面加大力度，以减少对海外供应链的依赖。