台积电斥资千亿美元扩建美国芯片工厂
【鹿光网】美国总统唐纳德·特朗普周一（3月3日）宣布，台湾半导体制造公司（台积电）将投资1000亿美元，扩大其在美国芯片制造能力。特朗普称此举是“全球最强大公司的重大举措”。此次新资金使台积电在美国的总投资额达到1650亿美元，将用于在亚利桑那州新建五座芯片制造工厂。
台积电是英伟达和苹果等公司人工智能用半导体的重要供应商。此次投资支持特朗普政府将美国打造为人工智能中心的持续努力。上个月，特朗普宣布与甲骨文、OpenAI和软银合作，推出数十亿美元的人工智能基础设施项目。他还多次呼吁将半导体生产带回美国，扭转制造业外流的趋势。特朗普周一表示，推进美国半导体生产是经济和国家安全的重要议题。
特朗普曾多次公开批评台湾“窃取”美国芯片制造业务，并推崇对半导体进口加征关税。台积电财务长黄仁昭今年1月接受CNBC采访时表示，他相信新一届白宫政府将继续支持公司在美国的扩展计划。
在周一的宣布之前，台积电已在美国布局多年。2020年，该公司承诺斥资120亿美元在亚利桑那州建设首座美国芯片工厂，随后将投资增至650亿美元，新增第三座工厂。此外，台积电还获得美国商务部66亿美元的补贴支持。
英伟达发言人向CNBC表示，该公司“将充分利用台积电的全球制造网络，以提升供应链的灵活性和韧性”。
此举被视为美国强化本土半导体产业的关键一步，不仅助力技术创新，也为特朗普政府重振美国制造业的承诺增添助力。
